KSM

일시: 2024년 11월 12일 ~ 15일
장소: 독일 뮌헨 Messe München
부스: EWE 311

KSM은 세미콘 유로파 2024(SEMICON EUROPA 2024)에 참가하며 유럽 반도체 시장에서의 입지를 더욱 강화했습니다.

KSM은 지난 11월 12일부터 15일까지 독일 뮌헨의 메세 뮌헨(Messe München)에서 열린 이번 전시회에 참가하였습니다. 세미콘 유로파는 유럽 최대 규모의 반도체 장비 공급망 전시회로, 글로벌 연구 기관과 첨단 기술 기업이 참여하여 혁신적인 기술을 선보이는 자리로 자리매김하고 있습니다.

KSM은 전시 기간 동안 Welded Metal Bellows와 Heater 제품을 선보이며, 글로벌 제조사 및 유럽 현지 기업들과의 네트워크 확장에 주력했습니다. 이를 통해 유럽 고객의 요구를 반영한 맞춤형 솔루션을 소개하며 비즈니스 네트워크를 강화하고 새로운 기회를 창출하는 데 성공했습니다.

이번 세미콘 유로파 2024에서는 반도체 기술 혁신을 위한 다양한 주제가 논의되었습니다. 특히, SiC 전력 반도체, 스마트 모빌리티, AI 기반 제조 공정, 칩렛, 방열, 소형화와 같은 패키징 기술이 주목받았습니다. 이러한 주제들은 현대 반도체 산업의 미래를 선도할 핵심 기술로 평가받고 있습니다. 또한, 이번 행사는 지속 가능성 문제, 인재 부족, 지정학적 변화와 같은 글로벌 과제를 해결하기 위해 협업의 중요성을 다시 한번 강조했습니다.

KSM은 이번 전시회에서 확인한 글로벌 트렌드와 기술적 요구를 바탕으로 지속 가능한 기술 개발과 고객 중심의 혁신을 이어나갈 계획입니다. 앞으로도 유럽을 포함한 글로벌 시장에서 신뢰받는 파트너로 자리매김하며, 고객들에게 최상의 솔루션을 제공하기 위해 지속적으로 노력할 것입니다.