Kalrez
Kalrez® 재질 특성
재질 | 이미지 | 색상 | 경도 (Shore A) | 지속적 사용 가능 온도(℃) |
영구압축 줄음률 (70hr, 204℃, %) |
100% 모듈러스(MPa) |
파괴시 인장강도(MPa) |
파괴시 신장률(%) |
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9600 | 황록색 | 70 | 315 | 15 | 4.76 | 13.43 | 218 | |
9500 | 황갈색 | 75 | 310 | 20 | 9.50 | 17.5 | 205 | |
9300 | 갈색 | 74 | 300 | 20 | 6.66 | 16.57 | 215 | |
9100 | 호박색 | 68 | 300 | 18 | 4.76 | 13.78 | 233 | |
6005 | 반투명 흰색 | 69 | 275 | 15 | 2.40 | 14.2 | 255 | |
8002 | 투명 | 69 | 275 | 15 | 2.88 | 15.95 | 246 | |
8085 | 베이지 | 80 | 240 | 42 | 7.50 | 16.3 | 159 | |
8900 | 검정 | 73 | 325 | 9 | 12.21 | 20.75 | 137 | |
7075 | 검정 | 75 | 327 | 12 | 7.58 | 17.91 | 160 | |
8475 | 흰색 | 60 | 300 | 23 | 2.20 | 11.35 | 225 | |
8575 | 흰색 | 62 | 300 | 29 | 2.47 | 12.04 | 230 | |
6375 | 검정 | 75 | 275 | 25 | 7.23 | 15.16 | 160 | |
4079 | 검정 | 75 | 316 | 25 | 7.23 | 16.88 | 150 |
공정별 추천 재질
Plasma Process
각 공정별로 굵은 글씨의 재질을 추천 드립니다.공정 | Seal 온도 | 공정 환경 | 추천 재질 | 적용 부위 |
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PE-CVD ALD | 25-200°C | TMS, DEMS, TEOS, SiH4, C3H6, NH3, SiF4, O2, N2O, NF3 |
9600 9100 9500 |
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HDP-CVD | 25-200°C | TEOS, SiH4, NH3, SiF4, O2, C2F6, N2O, NF3, CF4, |
9100 9500 |
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SA-CVD | 25-200°C | TEB, TEPO, TEOS, O3, NF3 | 9500 8085 |
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Ashing / Stripping | 25-200°C | O2, CF4, CHF3, NH3, H2O Vapor, Forming Gas |
9500 9300 6005 |
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Dielectric Etch | 25-200°C | CF4, C3F8, CHF3, SF6, O2, H2 | 9300 9500 6005 |
|
Conductor Etch | 25-200°C | CF4, CHF3, HBr, BCl3, CCl4, Cl2 | 9500 9300 9100 6005 |
Thermal Process
각 공정별로 굵은 글씨의 재질을 추천 드립니다.공정 | Seal 온도 | 공정 환경 | 추천 재질 | 적용 부위 |
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Metal-CVD ALD LP-CVD |
25-300°C | Organic Precursors, WF6, TiCl4, SiH4, HF, F2, Cl2, ClF3, NF3, H2O Vapor, O2, O3 |
8900 9100 7075 |
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Oxidation Diffusion |
150-300°C | N2, O2, H2O, HCl, Cl2 | 8900 7075 8475 |
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Lamp Anneal RTP |
150-300°C | Resistance to IR absorption |
8475 |
Wet Process
각 공정별로 굵은 글씨의 재질을 추천 드립니다.공정 | Seal 온도 | 공정 환경 | 추천 재질 | 적용 부위 |
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Wafer Prep | 25-125°C | UPDI, Piranha, SC-1, SC-2, O3, HF(49%) |
6375 4079 |
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Etching | 25-180°C | HNO3, HF, H2O, H3PO4, HNO3, |
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Photolithography | 25-125°C | H2SO4 + Oxidant Organic Acids, nMP |
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Stripping | 25-125°C | nMP / Alkanolamine Hydroxlamine |
6375 | |
Copper Plating | 25-100°C | CuSO4 Solution H2SO4, H2O2 |
6375 |