KSM

Kalrez

반도체 공정에 있어 높은 순도는 곧 높은 Wafer yield로 이어집니다. 따라서 국내외 유수의 반도체 제조사들은 Seal 성능 저하로 인해 발생할 수 있는 Particle, Outgassing, Extractable의 감소를 위해 많은 노력을 기울이고 있습니다. 이러한 요구를 반영하여 가혹한 공정 환경에 적합한 다수의 Kalrez® O-ring이 개발되었으며 이를 통해 타 제품과 차별화된 Sealing Performance을 제공합니다.

적용 부위, 공정 환경, 기존 제품 성능, Kalrez 적용 결과
적용 부위 공정 환경 기존 제품 성능 Kalrez 적용 결과
PM 주기 연장 Slit valve door
Inner gas manifold ring
MESC flange insert
Iso-poppet
HDPCVD IMD / STI
Gas: SiH4, He, O2
Plasma: NF3, O2
경쟁사 제품(FFKM) PM 주기 90일
일부 제품 1~2개월 사용 후
Particle 및 Leak 발생
Kalrez 9100를 적용하여 기존 제품 대비
PM 주기 최소 2배, 최대 6배 증가
Particle 발생 감축 Slit valve door seal Tungsten CVD
Gas: WF3
Plasma: NF3
경쟁사 제품(KKFM) 사용시
기준치 이상의 Particle 발생
Kalrez 8085를 적용하여
기존 제품 대비 Particle 발생 51% 감소,
결함 발생 33% 감소
Leak 발생 해소 E-Chunk top O-ring HDPCVD STI
Gas: SiH4, He, O2
Plasma: NF3
경쟁사 제품(FFKM) 50,000
wafer cycle 사용 후 Leak 발생
Kalrez 8002를 적용하여
기존 제품 대비 Particle 발생 51% 감소,
결함 발생 33% 감소
화학적 저항성 개선 O-rings
Wafer lip seal
Robot arm suction cup
Electrochemical plating(ECP)
O3, H2SO4, CuSO4,
Citric acid, UPDI
경쟁사 제품(FKM) 사용시
Seal degradation으로 인한
Sticking에 의해
Wafer 후면 오염 및 금속 잔류 발생
경쟁사 FFKM, FKM, EPDM 제품과
비교하여 Kalrez 6375UP가 화학적
호환성 및 Extractable 측면에서
가장 우수한 성능을 보임
PM 주기 연장 적용 부위

Slit valve door

Inner gas manifold ring

MESC flange insert

Iso-poppet

공정 환경

HDPCVD IMD / STI

Gas: SiH4, He, O2

Plasma: NF3, O2

기존 제품 성능

경쟁사 제품(FFKM) PM 주기 90일

일부 제품 1~2개월 사용 후 Particle 및 Leak 발생

Kalrez 적용 결과

Kalrez 9100를 적용하여 기존 제품 대비 PM 주기

최소 2배, 최대 6배 증가

Particle 발생 감축 적용 부위

Slit valve door seal

공정 환경

Tungsten CVD

Gas: WF3

Plasma: NF3

기존 제품 성능

경쟁사 제품(KKFM) 사용시 기준치 이상의 Particle 발생

Kalrez 적용 결과

Kalrez 8085를 적용하여 기존 제품 대비 Particle 발생 51% 감소, 결함 발생 33% 감소

Leak 발생 해소 적용 부위

E-Chunk top O-ring

공정 환경

HDPCVD STI

Gas: SiH4, He, O2

Plasma: NF3

기존 제품 성능

경쟁사 제품(FFKM) 50,000 wafer cycle 사용 후 Leak 발생

Kalrez 적용 결과

Kalrez 8002를 적용하여 기존 제품 대비 Particle 발생

51% 감소, 결함 발생 33% 감소

화학적 저항성 개선 적용 부위

O-rings

Wafer lip seal

Robot arm suction cup

공정 환경

Electrochemical plating(ECP)

O3, H2SO4, CuSO4, Citric acid, UPDI

기존 제품 성능

경쟁사 제품(FKM) 사용시 Seal degradation으로 인한 Sticking에 의해 Wafer 후면 오염 및 금속 잔류 발생

Kalrez 적용 결과

경쟁사 FFKM, FKM, EPDM 제품과 비교하여 Kalrez 6375UP가 화학적 호환성 및 Extractable 측면에서 가장 우수한 성능을 보임